Polymerkuler i helt homogen form og størrelse, såkalte ugelstadkuler, danner grunnlaget for Conparts teknologi. (Foto: Conpart) Å lodde komponenter på kretskort er en nøkkelkomponent i all produksjon av elektronikk. Dette er både helsefarlig, miljøfarlig og kostnadskrevende, i tillegg til en konstant kilde til feil og svakheter i det ferdige produktet. Elektronikkindustrien arbeider kontinuerlig med å forbedre denne prosessen. Nå setter mange produsenter store forhåpninger til en teknologi basert på polymerkuler, som vi nordmenn ofte kaller ugelstadkuler etter oppfinneren John Ugelstad.

Samarbeider med de store
I Norge leder Skedsmo-bedriften Conpart dette løpet. Nå samarbeider de med noen av de største elektronikkbedriftene i verden om å kommersialisere en løsning de har jobbet med siden 2007.

Daglig leder Tom Ove Grønlund (Foto: Conpart) –Markedet er enormt, og det er en annen aktør som jobber med liknende løsninger. Men vår unike polymerteknologi gir oss et betydelig fortrinn, sier daglig leder Tom Ove Grønlund i Conpart, der han også er en av gründerne.

Prosjektleder og medgründer Helge Kristiansen peker på at det allerede finnes en aktør på markedet med liknende, men mer kostbare løsninger.

–Det er heldig for en liten aktør som oss, ellers ville vi ikke fått innpass hos de store produsentene, sier han.

Blant samarbeidspartnerne i prosjektet finner vi Infineon, som er den tyske industrigiganten Siemens’ komponentprodusent, og den svenske industribedriften Polymer Kompositer, som har spesialisert seg på å belegge metall på ulike materialer.

Billig og miljøvennlig

Prosjektleder Helge Kristiansen (Foto: Conpart) Teknologien baserer seg på å belegge plastkuler som er noen hundre mikrometer store med kobber, før de dekkes av et legeringsmateriale som skal gi kulene de riktige fysiske egenskapene for selve loddeprosessen. Dette skal erstatte konvensjonelle loddekuler, og bidra til at prosessen blir billigere, mer effektiv og pålitelig og ikke minst mer miljøvennlig. De teknologiske utfordringene består i første rekke i å gi polymerkjernen de rette fysiske egenskapene og å utvikle en optimal prosess for å belegge kulene med loddetinn.

Mye av prosjektet skal dreie seg om å finstille loddekulenes egenskaper og fysiske spesifikasjoner til Infineons krav.

– Dette blir en tilpasning og skreddersøm av materialer. Men når vi har gjort det en gang, blir det mye enklere å gjøre det en gang til senere, påpeker Kristiansen.

Langt FoU-løp

Når loddekulene etter planen skal markedsføres en gang kort tid etter 2014, vil det bli en foreløpig kulminasjon på et nærmere sju år langt FoU-løp hos Conpart. Forskningsrådet har støttet flere delprosjekter gjennom andre programmer, og Conpart jobber med ytterligere to andre anvendelser av polymerkuler for elektronikkindustrien.

– Uten Forskningsrådets kloke støtte til våre prosjekter, ville vi ikke vært i den posisjonen vi er i nå. Vi kan stå foran et industrieventyr, med basis i kunnskap om polymerpartikkelteknologi i verdensklasse her på Skedsmo, i Oslo og i Trondheim, understreker Tom Ove Grønlund.

FAKTA
Navn: PCSB
Tidsperiode: medio 2012 – ultimo 2014
Budsjett: ca 10 millioner kroner
Støtte: 5 millioner kroner
Partnere: Conpart AS, Infineon Technologies AB, Polymer Kompositer AB
Conpart har i tillegg et nært samarbeid med en rekke andre internasjonale elektronikkprodusenter

Prosjektnr: E! 7083 PCSB